產品的特性、保存與使用方法
WS-68型貼片膠，作為芯片元件組裝用粘合劑，是特別為點膠用所開發的,是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應用于常溫點膠制程的SMT工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存安定性好且具有優良的耐熱沖擊性和優良的電氣特性，同時使用安全，完全符合環保要求。
典型用途：
在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，適合于點膠等需要低吸濕性貼片膠所場合，防止在固化的膠粘劑中形成孔隙。
WS-68的特性（ Specification of WS-68）
|
成 份 Composition
|
環氧樹脂： Epoxy resin
|
|
外 觀 Appearance
|
紅色糊狀： Paste/red-colored
|
|
比 重 Specific gravity
|
1.25
|
|
粘 度 Viscosity at 25℃,5rpm
|
300Pa·S(300,000cps)
|
|
搖變性指數 Thixotropy index
|
6.1(1rpm/10rpm)
|
|
玻璃化溫度：glass transition temperature
|
85℃
|
|
接著強Adhesive Strength 2125C
Mini-mold tr
SOP·IC 16P
|
44N(4.5kgf)0.2mgr twin
45N(4.6kgf)0.3mgr twin
92N(9.4kgf)0.8mgr single×2
|
|
電氣特性 Electric Property
體積阻抗系數Volume resistance
絕緣阻 Insulation resistance
初期值 Initial value
處理后* After treating*
介電常數 Dielectric constant
介電正接 Dielectric loss tangent
|
?
3.6×1016Ω·cm JIS K6911
?
1.2×1014Ω JIS Z3197
1.2×1012Ω???????????????????????
3.12/1MHZ JIS K6911
0.012/1MHZ JIS K6911
|
|
保存條件 Preservation condition
|
2℃-5℃的冰箱保存
To be strictly kept in refrigerator from 2℃to 5℃
|
|
產品展示>其他焊接類
